比亚迪半导体终止分拆上市，择机再次启动

11月15日晚间，比亚迪发布公告称，终止子公司比亚迪半导体有限公司分拆至创业板上市，并撤回相关上市申请文件。比亚迪还表示，待条件成熟，公司将再次启动比亚迪半导体的分拆上市工作。

关于终止IPO一事，比亚迪对媒体回应:此次是公司主动撤回申请，是在充分论证了对市场情况的预测、项目建设的紧迫性等因素后做出的审慎决策，为日后的快速发展做了铺垫。

在比亚迪的公告中，对终止本次分拆的原因做了较为详细的解释:比亚迪半导体为扩大晶圆产能，在向深交所申请上市审核期间，投资了济南功率半导体产能建设项目。目前该项目已顺利投产，产能爬坡良好。但随着新能源汽车产业的持续增长，新增晶圆产能仍远远不能满足下游需求。

为了尽快提高产能供给能力和自控能力，比亚迪半导体计划抓住时间窗口，进行大规模晶圆产能投资建设。在济南项目的基础上，进一步增加大额投资，预计将对比亚迪半导体未来的资产和业务结构产生较大影响。

对于终止分拆的影响，比亚迪表示:比亚迪半导体将继续投资晶圆产能建设，进一步深化垂直整合，大幅缓解产能瓶颈，提升车载级半导体的产能供给能力和自控能力，有效满足下游新能源汽车产业不断扩大的整体市场需求，从而巩固比亚迪半导体的持续竞争优势，保持行业领先地位，增强持续盈利能力。

比亚迪还补充称:“终止本次分拆上市不会对本集团现有经营、业务及财务状况产生重大不利影响，也不会对本集团未来发展战略产生重大不利影响。”

据悉，比亚迪半导体成立于2004年10月，前身为比亚迪微电子。自2020年以来，比亚迪一直在筹划将全资子公司比亚迪半导体独立上市。但其上市之路并不顺利，出现过多次停牌的情况。2021年，比亚迪半导体因其合作律所被调查而暂停上市；今年因申请上市的财务资料到期而耽误了进程；后来被证监会问询比亚迪半导体核心业务。