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2030年,美国将面临6.7万芯片人才缺口

时间:2023-07-27 09:15
来源:盖世汽车
阅读量:6704   
摘要:2023年7月21日,华为云智能驾驶创新峰会盛大举行。在会上,华为云EI服务产品部部长尤鹏发表了题为《盘古大模型赋能自动驾驶,释放量产加速度》的主题演讲。尤鹏表示,面对自动驾驶领域日益增长的数据处理需求以及模型迭代速度慢的挑战,盘古大模型将...

盖世汽车讯 据路透社报道,根据半导体行业协会和牛津经济研究院的一份研究报告,到2030年,美国半导体行业将面临约6.7万名工人的缺口。

预计到2030年,美国半导体行业的员工人数将从今年的约34.5万人增至46万人。但研究显示,以目前美国学生的毕业速度,美国将无法产生足够的合格工人来填补这一增长。

这项研究是在美国努力加强本土芯片行业的发展之际进行的。去年8月9日,美国拜登政府签署了《芯片法案》,将为新的半导体制造基地和芯片研发提供总计390亿美元的资金帮助。当前,美国商务部正在监督该笔资金的发放,英特尔、台积电和三星电子等公司已表示将申请补贴。此外,该法案还将为新建芯片工厂提供25%的投资税收抵免,总价值约240亿美元。

半导体行业协会表示,新增的工厂将创造众多就业机会,但预计包括计算机科学家、工程师和芯片技术人员等都将出现短缺,其中熟练芯片工人的短缺更甚,预计到2023年底,可能会出现140万个职位空缺。

“这是我们长期以来一直面临的问题,”半导体行业协会总裁John Neuffer说道,“但《芯片法案》的颁布和芯片制造业向美国本土转移的趋势将进一步加剧这一问题。”

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