2022中国芯大会四维图新程鹏:智行天下芯系未来

智能驾驶正在加速进入量产期。根据预测，2025年其普及率将超过60%。网联智能汽车快速发展的背后，是车载芯片承载能力的数倍提升，以及芯片计算能力和利用效率的大幅提升。车辆正在成为数据采集和信息处理的超级移动终端，智能车辆时代的“核心能力”竞争已经开始。

11月17日，由工业和信息化部、安徽省人民政府主办的2022世界集成电路大会在安徽合肥举行。四维图新CEO程鹏受邀出席大会，并在高峰论坛2022“中国芯”集成电路产业推介会上分享了四维图新在智能出行芯片领域的实践与思考。

关注智能汽车的“核心”变量

中国新能源汽车持续放量，智能驾驶进入快速渗透期，智能汽车产品加速迭代，汽车智能化浪潮下，汽车对芯片计算能力的需求爆发式增长。

程鹏表示，在考虑芯片计算能力时，任何行业的产品都必须在未来软件能力的层面上进行思考。智能驾驶从感知、定位到决策、调控的每个环节都需要大量的计算能力，数据和软件可以实现实时OTA，这就需要芯片计算能力的冗余。在智能汽车产品中，成千上万的芯片负责着汽车大大小小的各种功能。这些芯片有不同的技术水平、价格区间、适用场景等。也是千车一面适应每个产品的具体架构和定位要求。因此，智能汽车芯片领域是一个巨大的市场，具有高度的差异化和价值天花板。

巨大的市场也会激活巨大的市场商业价值，自行车芯片价值在智能汽车中的占比也在逐年提升。从智能网联电动汽车BOM成本拆解数据来看，芯片已经成为智能汽车的一大成本中心。无论是对于汽车行业，还是芯片产业链，抓住智能网联汽车这个关键灵魂和重大机遇，都将大有可为。

四维图新作为智能出行领域的科技公司，以数据-算法-计算能力为核心，打造上层汽车智能化产品和服务解决方案的核心竞争力。

今年，四维图新智芯四大产品线9款自主研发芯片入选2022长三角汽车电子芯片产品手册，9款芯片列入汽车电子芯片创新产品目录。车规级MCU AC781x芯片获得2022全球数字经济大会“数字经济产业创新成果”，智能驾驶舱中央控制处理器芯片AC8015入围“汽车电子优秀创新技术及产品应用成果”。四维新智芯服务全球500+型号，累计出货超过2亿款，其中IVI SoC出货超过7000万套，MCU出货超过3000万套。

重塑汽车产业的生态“核心”模式

2021年，“缺芯”导致全球累计减产1020万辆。风暴席卷之后，汽车行业更加关注这个子赛道，主机厂和芯片公司的合作越来越紧密，也催生了产业链合作模式的多模式并存。

近期，多家车企表示将大举投资芯片公司，造车新势力甚至投身于自研芯片。程鹏表示，国内芯片产能差距短时间内不会弥合，竞争格局会发生变化，这对芯片企业来说是一个很大的机会。在这种不确定性中，产业链上各个层次的参与者都要适应新常态。

汽车智能化为汽车芯片设计公司创造了新的方向，产业链正在重组。一些来自国内的有团队能力和战略决策眼光的芯片公司，将有机会颠覆行业格局。有分析指出，整车与供应链企业的关系不能再局限于简单的交易，关键供应商要深度绑定。绑定包括整车和供应链企业之间的联合开发和数据共享。只有这样，我们才能建立真正的战略互信，共同创造未来发展的稳定环境。

程鹏认为，汽车芯片的市场足够大，只有少数企业支撑不起来。未来芯片设计公司应与ip供应商、OEM/tier 1、fabs合作，通过联合定义、联合开发、联合建设实验室、重大项目等方式，丰富国产汽车芯片的产品线，提升国产汽车芯片的国际化水平。四维图新也将携手全产业链，创新发展，开放合作，构建中国汽车芯片新生态。

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