重磅首发！数十款国产化汽车电子产品全“芯”亮相

11月18日，在中国汽车芯片高峰论坛上，中国电科发布了FPGA、DSP、MCU、SiC功率器件、GPS北斗组合导航SoC、整车控制器、操作系统、软件解决方案等数十款汽车电子产品，广泛应用于底盘、车身、电源、整车控制、智能驾驶、驾驶舱联网等六大汽车电子系统。

有了芯片，汽车就有了智能的“大脑”和强大的“心脏”。

现场展示了计算SoC、高端DSP/MCU、高性能FPGA、电子驻车制动ASIC、高压SIC器件等芯片的创新研发成果。其中，车载导航SoC芯片具有辅助驾驶多系统高精度定位、多系统多频点高精度计时、自动驾驶(L1+L5)多频三系统高精度定位等特点，适用于智能驾驶和驾驶舱联网系统。所开发的DSP芯片具有低成本、低功耗、高性能、高外设集成度、大数据和程序存储等特点，可广泛应用于底盘控制系统等领域。此次发布的高性能32位MCU芯片广泛应用于车身控制、智能驾驶舱等领域。此外，发布的28nm FPGA芯片具有高安全性的车规，可应用于汽车疲劳驾驶预警、车载信息娱乐等领域。

活动上还发布了国产整车控制器、整车域控制器、国产混合动力轻型车整车控制器。其中，车身域控制器不仅集成了无钥匙进入、一键启动等功能，还负责控制车辆的外灯、内灯、雨刷、门锁、喇叭等传统功能。是整车的核心控制器之一，具有高集成度、高安全性、高智能化的特点，在技术国产化方面实现了多项突破。整车控制器基于中国电力分公司自主研发的MCU芯片，广泛应用于混合动力和纯电动汽车控制领域。

智能汽车操作系统是智能网联汽车的“大脑”。现场发布了新一代自主研发的汽车智能计算基础软件平台——普华灵思智能驾驶操作系统。该系统基于国内首个自主研发的普华基础软件车辆控制操作系统，结合智能车辆技术的发展趋势，构建了一个智能驾驶的底层技术支撑平台。

国产汽车芯片、汽车控制器、操作系统等新产品的发布，将进一步提升中国汽车芯片产业链的供应链稳定性，加速打造值得信赖的国产汽车芯片供应链。

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